-바스프, 파트너십 강화 위해 클랩에 출자 및 지분 일부 확보
-파트너십 강화로 바스프 원천 재료기술과 클랩 응용 솔루션의 전략적 결합 기대
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| ▲클랩과 바스프의 기술 이전 협약 체결 사진. 왼쪽부터 크린랲 승문수 대표, 바스프 뉴비즈니스 귀도 포잇 사장, 클랩 김성호 대표 |
디스플레이 부품 및 센서 전문기업 클랩(CLAP, 대표이사 김성호)이 글로벌 화학기업 바스프(BASF)와 유기반도체 잉크셋(Organic Semiconductor InkSet) 기술 이전 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.
지난 6월 바스프의 액정 재료 기반의 광학필름 기술(Patterned Retarder) 이전에 이은 두번째 기술 협약이며, 이번 협약을 통해 클랩은 디스플레이 부품 및 센서 분야에서 원천 특허와 소재 기술을 보유한 기업으로서 기반을 더욱 확고히 다지게 됐다.
클랩은 바스프가 15년 동안 개발한 유기반도체 잉크셋 재료의 원천특허 및 재료 생산기술을 이전받게 됐으며, 바스프는 파트너십 강화를 위해 클랩에 출자하여 클랩 지분을 일부 확보했다.
유기반도체 잉크셋 재료는 대기압에서 매우 간단한 코팅 공정을 이용하여 반도체 회로를 만들 수 있는 원천기술이다. 100℃ 이하의 낮은 온도에서 제조가 가능해 어떠한 플렉시블(flexible) 필름 위에서도 반도체 회로를 구현할 수 있으며 대량생산 또한 검증됐다.
또한 이 재료로 제작된 유기박막트랜지스터(OTFT)는 무기물 기반의 산화물 박막트렌지스터(Oxide TFT)와 대비해 낮은 누설전류(Low off Leakage current) 및 빠른 바이어스 스트레스 회복(Fast bias stress recovery) 특성을 갖고 있다. 이는 높은 신뢰성이 요구되는 모바일 대화면 FOD 센서, IoT 센서 및 바이오 센서에 적용하는데 가장 적합한 기술로 평가되고 있다.
향후 클랩은 바스프로부터 이전받은 액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 융합하여 플렉시블 대화면 FOD 센서를 빠른 시일 내에 사업화할 예정이다. 대화면 FOD 센서는 FOD 모듈 출하량 기준으로 2019년 2억대에서 2023년 6억대로 3배의 시장 성장이 예상되는 제품이다. (2019년 IHS Markit 발표자료 기준)
클랩의 김성호 대표는 “액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 적용하면 두 개 이상의 손가락 지문 센싱이 가능한 플렉시블 대면적 FOD 센서의 제품화가 가능해진다. 빠른 시일 내에 이 플렉시블 대면적 FOD 센서를 제품화하여 모바일 시장에서 지문인식 보안성의 극대화에 기여하겠다”고 밝혔다. 이어 “클랩은 디스플레이부품 및 센서 분야에서 원천기술을 보유한 혁신 소재 부품 기업으로 고객과 시장에 혁신가치를 끊임없이 창출하겠다”고 포부를 밝혔다.
한편 클랩은 모회사인 크린랲의 투자를 받아, 디스플레이 및 센서 산업에서 30년 이상 경험을 가진 핵심인력으로 설립된 디스플레이/센서 분야 스타트업이다. [세계타임즈 조원익 기자]
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